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激光退火

簡要描述：用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火
microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺，可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。

  • 產品型號：microPRO™ XS OCF
  • 廠商性質：代理商
  • 產品資料：
  • 更新時間：2025-08-25
  • 訪  問  量： 23

詳細介紹

用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統提供了一個多功能平臺，可實現高重復性和高吞吐量的激光退火。該系統將穩定的激光光學模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。

microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體（DPSS）激光源，具備納秒脈沖和光斑掃描功能，可對SiC晶圓的整個金屬化背面進行處理。*的工藝程序和優化的腔室布局減少了顆粒物的產生。可單獨調節的激光光斑輪廓，使得系統能夠處理不同材料成分的晶圓。

主要特點

  • 行業的前沿吞吐量（最高可達 22 WPH / 6英寸晶圓）

  • 優異的方塊電阻（Rs）均勻性（δ < 1.1%）

  • 支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設備

  • 可處理超薄晶圓

  • 占地面積小

  • 自動化的光束穩定功能

可選配置

  • 支持6英寸和8英寸晶圓處理

  • 面向生產應用的自動超薄晶圓搬運與預對準功能

  • SECS/GEM 接口


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